2024年8月20日、台湾積体電路製造株式会社(TSMC)がドイツ・ドレスデンに初の欧州半導体製造工場の起工式を開催しました。この式典には、EU委員会のウルズラ・フォン・デア・ライエン委員長やドイツのオラフ・ショルツ首相などの著名なリーダーが出席し、このプロジェクトの持つ画期的な意義を強調しました。この工場の設立は、地域における半導体生産を強化する重要な一歩であり、地政学的緊張やグローバルな需要の高まりといった背景の中で、信頼性のある半導体供給チェーンの必要性が高まっています。
この新工場は、TSMCが70%の株式を保有する「欧州半導体製造会社(ESMC)」の一部です。協力企業にはロバート・ボッシュ、インフィニオン・テクノロジーズ、NXPセミコンダクターズがあり、それぞれ10%の株を持っています。この大規模なプロジェクトには、100億ユーロを超える投資が見込まれ、欧州連合からは50億ユーロの助成金が提供されます。この動きは欧州チップ法の下で行われており、欧州での半導体生産を再活性化し、自動車産業などの重要な分野を支えるための革新を促進することを目的としています。
ドレスデンに建設されるこの工場は、TSMCの先進的な製造技術を使い、月に40,000枚の300mmウェハを生産する能力があると期待されています。約2,000のハイテク職を創出し、地域経済に大いに貢献するでしょう。この工場の開設は、欧州が2030年までに世界の半導体生産シェアを10%未満から20%に引き上げる目標に向けた大きな一歩です。TSMCは地域での製造に投資することによって、短期的なチップの不足を解消しつつ、半導体生産における技術革新を促進し、欧州が世界の半導体産業の重要なプレーヤーであることを強化しています。
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