第21回中国国際半導体エキスポが北京で行われました。この場には、業界のエキスパートたちが集まり、大きな話題となっているのが、TSMC(台湾半導体製造会社)の最近の決定です。特定の中国本土のクライアント向けに高度なファウンドリサービスを削減するというもので、この大胆な行動は中国の半導体業界に衝撃を与えました。企業としてのTSMCは、競争が激化する市場の中で、自らの立ち位置を守る必要があると判断したのです。この影響は広範囲に及び、ファーウェイや長江メモリーテクノロジーズといった大手企業がエキスポに出席し、その結果について危機感を抱いています。また、ドナルド・トランプ氏の再登場がもたらす圧力も、業界の動向に影を落としています。このような背景の中、参加者たちは、この瞬間が中国の半導体市場において新たな転機をもたらすのではないかと感じています。
とはいえ、厳しい状況が続く中でも、希望を見出す動きがあります。エキスポの参加者たちは、困難をチャンスに変えるための具体的な戦略を模索し始めています。例えば、BASiC Semiconductorの何伟伟氏は、国内生産の強化のために2000万から3000万元の投資を計画しています。この投資は、外国のサプライチェーンへの依存を減らし、自立した産業構築を目指す意欲的な取り組みです。まるで、彼らは嵐の中で自らの未来を切り開こうとしているかのようです。また、こうした企業の姿勢には、中国市場の広大なポテンシャルが強力な支えとなっています。「必要は革新の母」と言われるように、今こそ革新が求められる時です。
しかし、直面している課題は決して軽視できません。インテルのCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、中国が先進半導体技術において約10年遅れているという厳しい現実を強調しました。この技術のギャップは顕著で、たとえば、SMIC(中芯国際集成電路製造)が7nmクラスのチップを生産しているのに対し、TSMCはすでに最先端の1.5nm技術の開発を進めています。このように、半導体供給チェーンが国際政治や技術の進歩と密接に結びついている状況は深刻です。必要なツールや素材が手に入らなければ、中国企業は耐え難い戦いを強いられることになります。したがって、関係者が難局を乗り越えるためには、協力や革新が不可欠です。これからの半導体産業の未来は、製造能力だけでなく、戦略的な先見性やパートナーシップにも依存しているのです。
Loading...