TSMCの現金配当：第2四半期の1株あたりNT$4！
Overview
- TSMCは2024年第2四半期に1株あたりNT$4の現金配当を発表しました。
- 配当落ち日は2024年12月12日で、支払いは2025年1月9日です。
- 過去最高の純利益NT$2478.5億がTSMCの財務力を証明しています。
TSMCの配当発表の重要なポイント
2024年8月13日、台湾の半導体製造会社（TSMC）は、2024年第2四半期において1株あたりNT$4の現金配当を発表しました。この配当は、同社の優れた利益と株主への誠実さを表しています。配当落ち日（エクス・ディビデンド・デート）は2024年12月12日で、この日以前に株式を保有している投資家が配当を受け取る資格があります。また、配当の記録日（レコード・デート）は2024年12月18日に設定され、この日以降に確認される株主のみが配当を受け取ることになります。この発表は、四半期の純利益が過去最高のNT$2478.5億に達したことを受けたもので、TSMCの安定した財務基盤と業界のリーダーとしての地位を強調しています。
財務成績と市場での地位
TSMCの第2四半期の財務成績は、半導体業界における同社の強みを示しています。同社は、連結売上高がNT$6735.1億に達し、前四半期に比べて13.6%の増加を記録しました。この成長は主に高性能コンピューティング（HPC）技術の需要によるものです。加えて、TSMCは1株あたりの利益（EPS）NT$9.56を達成し、収益性と効率が高いことを示しています。この結果は株主の信頼を高めるとともに、競争が激しい市場での優位性をもたらします。また、会長のC.C. Weiなどの主要な株主は、巨額の配当を受け取ることになり、特に国家開発基金にはNT$6.61億の配当が支払われます。
戦略的投資と将来の成長計画
さらに、TSMCは配当発表に合わせて、将来の成長に向けた積極的な計画を発表しました。技術の向上と製造施設の拡大を目指して296.1億米ドルの資本を投資する予定です。この資金は、高度なパッケージング技術の開発や生産能力の増強に役立てられる見込みです。また、アリゾナ州における事業運営には、最大75億米ドルの投資がなされ、国際的な生産能力の向上に貢献します。これらの戦略的な投資は、持続的な成長とイノベーションを促進し、急速に進化する半導体市場で株主に対して長期的な価値を提供することを目指しています。
References
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